5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合(h法西斯国家有哪几个é)法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体反法西斯国家有哪几个制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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