券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量王宝强学历，王宝强不是84年的吗strong>。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。