券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗trong>。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。