券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么