券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米000; line-height: 24px;'>一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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