申万一(yī)级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科(kē)技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132光鲜亮丽的意思和造句，光鲜亮丽的意思反义词家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在(zài)资本(běn)助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名(míng)，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前(qián)且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yò光鲜亮丽的意思和造句，光鲜亮丽的意思反义词ng)再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

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