5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明(m闯关东三个儿子的结局，闯关东三个媳妇的结局íng)确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸闯关东三个儿子的结局，闯关东三个媳妇的结局(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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