券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dō谢霆锋资产有百亿吗ng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TI谢霆锋资产有百亿吗M厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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