集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

　　关于集成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用(yòng)以及集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重要(yào)性，集(jí)成(chéng)电路的作用和工作原(yuán)理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理以下知识：

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半(bà破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点n)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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