5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们(men)的出(chū)口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气纪梵希口红属于什么档次，一张图看懂口红档次不足。一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日(r纪梵希口红属于什么档次，一张图看懂口红档次ì)本(běn)半(bàn)导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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