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兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗

兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业(yè),其中市值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业(yè),该行业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng),均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现(xiàn),半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面(miàn)因(yīn)素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不(bù)断上市,并在(zài)资本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)20兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗21年的657.87亿(yì)元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能(néng)力(lì),公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名(míng),其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局(jú)面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业(yè),2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放(f兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗àng)缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额(é),海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集(jí)成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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