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1km等于多少米 1km是不是1公里

1km等于多少米 1km是不是1公里 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期(qī)指出,AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)1km等于多少米 1km是不是1公里断提高(gāo),推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展,提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求;下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

  导热(rè)材(cái)料分类繁多,不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热;导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一(yī)览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì),算力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié),不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大,显著提高导热材(cái)料需求

  数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增,导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展,数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  分析师表示(shì),5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外,新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着(zhe)5G商用化基本普及(jí),导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán),在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

  导热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn),上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn),导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合,二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出,由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

  细分来看(kàn),在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级,预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù),实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内人(rén)士表示,我国外导热材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē),核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口

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