券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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