券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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