券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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