申万(wàn)一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，存货周转率这一攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的(de)10大(dà)企业(yè)

攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别 alt="4" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181634679.png">

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说(shuō)明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体(tǐ)量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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