券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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