集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

　　关于集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电路的作用(yòng)是(shì)什么和什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)，集成电路的作用和(hé)重(zhòng)要性，集成电路的作用和(hé)工作原(yuán)理等问(wèn)题，小编将为你整理(lǐ)以下(xià)知识：

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯tan1等于多少，tan1等于多少兀片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(ytan1等于多少，tan1等于多少兀ě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技(jì)术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备(bèi)，其(qí)装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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