5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)的(de)技术发展进程。小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔日(rì)本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚(jiā小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔n)决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利(lì)益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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