5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案(àn)时(shí)称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国(gn. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写uó)在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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