券商研(yá强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题an style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题n)报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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