券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级，亡羊补牢告诉了我们什么道理呢rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求(qiú)！导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览">

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级，亡羊补牢告诉了我们什么道理呢g>领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。