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瑀瑀独行是什么意思?怎么读,瑀瑀独行啥意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热(rè)需求;下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè);导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示,算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升,导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法,尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增,导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架数(shù)的增多,驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  分析(xī)师(shī)表示(shì),5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà),对于瑀瑀独行是什么意思?怎么读,瑀瑀独行啥意思热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài),消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài),新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及,导热材料使用领域更加(jiā)多元,在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn),上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面,导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合,二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ瑀瑀独行是什么意思?怎么读,瑀瑀独行啥意思)并不高(gāo),但其瑀瑀独行是什么意思?怎么读,瑀瑀独行啥意思(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重,因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技;导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域,建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2)目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进口,建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得(dé)注意的是,业内(nèi)人(rén)士表示,我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺,核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口

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