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文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释

文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位(wèi)居(jū)科技类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随(suí)库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长,但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市,并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力,公(gōng)司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北方华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时,发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑,意味产品流(liú)通速(sù)度(dù)变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是(shì),存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企业,股价表现也(yě)往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释,较2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(f文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释èi)用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发(fā)意(yì)愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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