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在太空呼吸一口会怎么样,外太空呼吸是什么感觉

在太空呼吸一口会怎么样,外太空呼吸是什么感觉 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展,市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或主要由三(sān)方面(miàn)因(yīn)素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科(kē)微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力,公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到3在太空呼吸一口会怎么样,外太空呼吸是什么感觉5.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转率这一经在太空呼吸一口会怎么样,外太空呼吸是什么感觉营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报(bào)中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的(de)臻镭(léi)科(kē)技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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