5月23日(rì)，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确科长相当于什么级别？ine-height: 24px;'>科长相当于什么级别？，中方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国在(zà科长相当于什么级别？i)半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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