集成电路(lù)的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用以(yǐ)及集成电路的作用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和(hé)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)病娇是什么意思，病娇是什么意思呀网络用语，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：

　病娇是什么意思，病娇是什么意思呀网络用语　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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