5月以(yǐ)来，嘉(jiā)实基金(jīn)、博时(shí)基(jī)金、富(fù)国基金、南(nán)方基金(jīn)等(děng)多家头部公募基金密集申报了跟踪海外(wài)半导(dǎo)体指数QDII产品，布局全球(qiú)半导体(tǐ)市(shì)场(chǎng)，引发(fā)业内广泛关(guān)注。

　　从(cóng)国(guó)内半导体板块表现来(lái)看，在经历一季(jì)度的持续回调后，半导体(tǐ)板(bǎn)块自4月中下(xià)旬以来又开始持续下(xià)跌。不过资金对主题ETF越跌越买(mǎi)，区间(jiān)份额增幅(fú)最(zuì)高达40％。拉(lā)长时(shí)间看，年内(nèi)超半数半导体(tǐ)主(zhǔ)题ETF产品(pǐn)份额出(chū)现正增长，最高(gāo)份额增(zēng)幅超1282％。

　　多位业内人士认为，资金对半导体主(zhǔ)题ETF的越跌(diē)越买，主要是基于对板块中(zhōng)长期投资价(jià)值的肯定。尽管半导体板块年内表现震荡，但随着(zhe)国产替代(dài)持续推进，以及近期AI行情的带动下，板块细分(fēn)领(lǐng)域仍(réng)有较(jiào)多投资机会。

　　越(yuè)跌越(yuè)买，最(zuì)高(gāo)份额涨超1282％

　　从国内半(bàn)导体板块表现来(lái)看，在经历一季度的(de)持续回调后(hòu)，半(bàn)导(dǎo)体板块自4月(yuè)中下旬(xún)以来又开始持(chí)续下跌。以(yǐ)中证全指(zhǐ)半导体指数表现为(wèi)例，该(gāi)指数在4月6日攀至年内高位后(hòu)便开始不断下跌，4月(yuè)10日至5月(yuè)12日区间跌幅近(jìn)20％。

　　本(běn)周板块(kuài)表现上(shàng)，半(bàn)导体与半导体生产设备(bèi)板块周跌(diē)幅为-3.25％，在24个Wind二级行业中跌(diē)幅居前。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，尽(jǐn)管(guǎn)板块持续下跌，但资(zī)金对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显示(shì)，截至5月12日，月内半导体芯片主(zhǔ)题ETF收(shōu)益均告负，平均收益率(lǜ)为(wèi)-7.18％；但份(fèn)额却(què)悉(xī)数上涨。其中，工(gōng)银瑞信国证(zhèng)半导体芯片ETF、鹏(péng)华国证半(bàn)导体芯片ETF月(yuè)内(nèi)份(fèn)额增幅居前(qián)，分别为(wèi)40％、29％。

　　拉长时间(jiān)看(kàn)年内(nèi)半(bàn)导体芯片主(zhǔ)题ETF产品份额(é)变化，截至5月(yuè)12日，除汇添(tiān)富中证芯(xīn)片产业ETF、华泰柏瑞中证韩交(jiāo)所中韩半导体ETF等三只产品(pǐn)份额出现下降外，其余产(chǎn)品份(fèn)额(é)均有大幅增(zēng)长(zhǎng)。其中，嘉实上证(zhèng)科(kē)创板芯片ETF份额涨幅(fú)位列第一，年内份(fèn)额猛增1282.5％。

　　对于近期半导体板块持续下跌，嘉实(shí)上证(zhèng)科创板芯片ETF基金经(jīng)理田光(guāng)远分析，当(dāng)前半(bàn)导体行业复苏不及预期主(zhǔ)要原因，一是国产替代进程不及预(yù)期，国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业相比(bǐ)海外半导体大(dà)厂(chǎng)起步较晚，在(zài)技术和人才等方面存在差距(jù)，在国(guó)产替代(dài)过程中产(chǎn)品(pǐn)研(yán)发和客户导(dǎo)入进程(chéng)可能不(bù)及预(yù)期；二是下游需求不及预期，在边缘政治和全球经济疲软背景下，全球电(diàn)子产品(pǐn)等(děng)终端需求可能不(bù)及预期，从而导致对(duì)半(bàn)导体产品需求量(liàng)减少。

　　“2023年是(shì)全球半导体行业正处(chù)于下(xià)行筑底的(de)阶段，但(dàn)我(wǒ)们(men)认为(wèi)有(yǒu)望于(yú)今年看到拐点的(de)出现(xiàn)”田光(guāng)远表示(shì)，在本轮周期(qī)中，率先回暖(nuǎn)的种类要(yào)看芯片下(xià)游的景气(qì)度，有创新属性和份额提升属性(xìng)的环节会率(lǜ)先(xiān)回暖(nuǎn)。一方面中(zhōng)国经(jīng)济体重(zhòng)要(yào)的构成央(yāng)国(guó)企(qǐ)对资(zī)产回报提出要求，民营企业的(de)竞争力提(tí)升也(yě)会更加依赖数字化，成(chéng)本效(xiào)率提升是数字(zì)化的长(zhǎng)期(qī)关键驱动(dòng)力，另一(yī)方(fāng)面短周期维度数字经(jīng)济(jì)有(yǒu)顺周期(qī)属(shǔ)性，经济复苏(sū)会加大(dà)企业(y95311怎么转人工服务，95311怎么转人工服务直接通è)数字化投入力度。

　　九泰基金战略投资部副总监、九泰泰富(fù)灵活配置混合（LOF）基金经(jīng)理(lǐ)刘源表示，首先，回顾年初以来半导体板块(kuài)上涨(zhǎng)的原因，一方面是2022年(nián)板块调整幅度(dù)较大(dà)，行业(yè)估值处于(yú)底部位置；另一(yī)方面(miàn)市(shì)场(chǎng)预期基(jī)本面即(jí)将(jiāng)见底(dǐ)，再加(jiā)上有(yǒu)AI主题的催化，所以从年初到4月初半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数出现(xiàn)了一(yī)定的反弹。

　　“但事实上(shàng)，其(qí)中许多(duō)个股的股价其实(shí)是过度(dù)反(fǎn)应的，所以随着4月中下旬(xún)半导(dǎo)体一季(jì)报(bào)披露，整体呈现强预(yù)期(qī)、弱现(xiàn)实的表现，再加上AI主(zhǔ)题的降(jiàng)温，综合因素引起行业近期的持续回调。”刘源直言。

　　长期看(kàn)好半导体投资价(jià)值(zhí)

　　尽管半导体(tǐ)板块(kuài)年(nián)内表(biǎo)现震荡，但从(cóng)资金对(duì)主题ETF产(chǎn)品越跌越买(mǎi)也能看出投(tóu)资者对(duì)板块(kuài)价(jià)值的肯定(dìng)，多位业内(nèi)人士也表(biǎo)示，长期(qī)看(kàn)好(hǎo)半导体板块投资(zī)价值。

　　“我(wǒ)们认为当前无(wú)需过度悲观。”嘉实基金田(tián)光远表示，从基本面上，人工智能给半(bàn)导体带(dài)来了新的需(xū)求增量(liàng)，从周期视角，预计未来1-2个季度虽(suī)然会有一定业绩的压(yā)力，但一方面(miàn)需求会(huì)重新复苏，另一方面中国半导体企业有(yǒu)国产替代的中期(qī)逻(luó)辑支撑；另外，估(gū)值(zhí)方面，半导体(tǐ)板(bǎn)块估(gū)值波动(dòng)较大(dà)，且子板(bǎn)块和细分线索较多，始(shǐ)终有估值合(hé)理甚至低估的机会出现。

　　田光远认为，当前该板(bǎn)块很多优质(zhì)的公司处于历史估值分(fēn)位(wèi)低位区间，随着需(xū)求回(huí)暖(nuǎn)或者新产品的突破，会(huì)有形成很好的(de)投资(zī)机(jī)会。他进一(yī)步表(biǎo)示，人类历史经历了三次工业革(gé)命，前两次都是以能源为对象(xiàng)进行(xíng)创新，第三(sān)次是信息为对象进(jìn)行(xíng)创新，当前阶段的人(rén)工智(zhì)能从感知智能走向认知智能后(hòu)，将对人类生产(chǎn)力(lì)的提升产生巨大的(de)影响(xiǎng)，也会开启新一轮的工业革(gé)命，它是信息(xī)革命经(jīng)历(lì)了个人电脑、互联网革命(mìng)和移动互联网革命后在万物智(zhì)联(lián)层(céng)面的延伸(shēn)，将会在经济(jì)、社会、政治、军事等(děng)方面全面影(yǐng)响人(rén)类社会(huì)。当前仍(réng)处于新一轮产业(yè)革(gé)命爆(bào)发的早期的阶段，在(zài)人工智能带来的技术(shù)变革浪潮下，人(rén)工智能(néng)对云管端各方面都产生了(le)影响(xiǎng)，云侧变(biàn)化最为显著，很多环节发生了(le)改变(biàn)，产生了(le)新的(de)投资(zī)方向，如算力(lì)芯片的GPU、存储(chǔ)芯片的HBM等(děng)。

　　“随着人工智能(néng)应用的落地，端侧和网侧的新硬件(jiàn)也会产生新的投资机会。因此我(wǒ)们长期(qī)看(kàn)好半导(dǎo)体的(de)投资价值(zhí)。”田光远建议(yì)投资者长期关注该(gāi)板(bǎn)块投(tóu)资机(jī)会，他认为可(kě)以重(zhòng)点(diǎn)配置的(de)主线包括以AI为代表的创新线、周期(qī)见底后(hòu)的(de)复苏线(xiàn)、以(yǐ)及以半导体设备材料国产化为代(dài)表的制造线(xiàn)。

　　诺(nuò)安(ān)基(jī)金科技(jì)组基(jī)金经理刘慧(huì)影也表示，2023年全(quán)面看好整(zhěng)个半导体板(bǎn)块，其中(zhōng)，从半导体(tǐ)国产(chǎn)化为主的设备材料EDA板(bǎn)块，到下游需求为主的(de)芯(xīn)片设计都(dōu)会在今年都有非常好(hǎo)的机会。首先，基本面上，美国对中国(guó)的极限制裁将加(jiā)速(sù)中国芯片的(de)国产替代，党的(de)二十(shí)大(dà)对于科技安(ān)全的强调为芯片(piàn)的国产(chǎn)替(tì)代提供了(le)坚实(shí)的理论基础(chǔ)。其次，芯(xīn)片(piàn)设计板块经过近(jìn)一年的(de)充分(fēn)调整，股(gǔ)价已经充分反映悲观预期。最后，伴(bàn)随AI等新需求拉动，整个芯片设计板(bǎn)块有(yǒu)望正(zhèng)式迎(yíng)来反转。

　　“站在当前，我(wǒ)们(men)将持(chí)续跟踪(zōng)和(hé)调研半导体(tǐ)行业(yè)库存、动销数据(jù)和(hé)重点公(gōng)司的边际变化，同时动(dòng)态跟踪电(diàn)子消费品的复苏情况，预判半导体(tǐ)景气的拐(guǎi)点。”九(jiǔ)泰基金刘源表示，展望未来，AI的基础模型训(xùn)练需要大量算力，硬件(jiàn)基础设施(shī)成为发(fā)展(zhǎn)基石，算(suàn)力芯片等核心(xīn)环节预期将会受益(yì)，后续有望驱动半导体行业持续增长。此外，半(bàn)导(dǎo)体设备公(gōng)司(sī)的一(yī)季报业绩相对较强(qiáng)，国产化趋势(shì)仍在加(jiā)速推进，后续(xù)半导体设备、材料也是可以(yǐ)关(guān)注的方向(xiàng)。存储作为半导体(tǐ)中最大(dà)的周期品种，也可(kě)能在年内(nèi)迎来边(biān)际变化，需要持续(xù)动(dòng)态跟踪。

　　“风险方面，我(wǒ)认(rèn)为需要关注景气度修复速度和(hé)估(gū)值的(de)匹配(pèi)程度，尽管基本面改善的趋(qū)势(shì)比较确定，但改善的过(guò)程中(zhōng)股价有可能波动较大(dà)，要结合基本面变化综合判断配置价值(zhí)，我们也会通过(guò)适当(dāng)调仓来平衡风险。”刘源补充道。

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