5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月(ygpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pauè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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