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塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求;下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié),不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和封塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大,显著提高导热(rè)材料(liào)需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展,数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大,叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多,驱动导热材(cái)料需塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司一览(lǎn)

  分(fēn)析师表示,5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外,消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外,新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升,带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

  东(dōng)方证券表示(shì),随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及,导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán),在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

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  导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看,上游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn),导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出,由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高,但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重,因而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  细分来看,在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì);导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

  在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù),建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

  值得注意(yì)的是,业内人士(shì)表示,我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口

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