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见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  券商研报(bào)近期指出,AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展,提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求;下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热;导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì),算(suàn)力需(xū)求提升,导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长,AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法,尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大,显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展,数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多,驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà),对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外,新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示,随着5G商用化基本普及,导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元,在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合(hé),二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出,由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào),因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  细分来(lái)看,在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级,预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注(zhù)突破(pò)核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

  值(zhí)得(dé)注意的是,业内人(rén)士表示(shì),我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē),核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口

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