券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。2l是多少斤 2l是多少kg目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)2l是多少斤 2l是多少kg缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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