券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技(jì)术(shù)一语成谶一语成偈是什么意思，一语成谶(yi yu cheng ji )的读音和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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