券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(z卧室放wifi有什么危害知乎，wifi放在卧室里有害吗hàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产卧室放wifi有什么危害知乎，wifi放在卧室里有害吗销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠(卧室放wifi有什么危害知乎，wifi放在卧室里有害吗kào)进口。

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