5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在(zà挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信i)公布(bù)规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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