5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对国民党任公是指谁，任公指的是什么华(huá)遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán国民党任公是指谁，任公指的是什么)以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国国民党任公是指谁，任公指的是什么经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业(yè)的(de)经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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