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新字的繁体字有几画,新的繁体字是几画

新字的繁体字有几画,新的繁体字是几画 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā),无(wú)论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳步提(tí)升,自(zì)主研发的环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí),多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu新字的繁体字有几画,新的繁体字是几画)1671.87亿(yì)元(yuán),占行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速(sù)增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶(jiē)段时(shí),整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体新字的繁体字有几画,新的繁体字是几画公司来看,归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析时(shí),发(fā)现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速度(dù)变慢,影响企业现金流(liú)能力,对(duì)经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货(huò)周转率这一(yī)经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn),是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gō新字的繁体字有几画,新的繁体字是几画ng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断(duàn)提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下(xià),国内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投入,增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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