集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的(de)集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)为什么复兴号很少人买能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥为什么复兴号很少人买控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)电子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成(chéng)电路(lù)使内(n为什么复兴号很少人买èi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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