5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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