5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化是顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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