券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú)几率还是机率 概率和几率一样吗ng>；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。