射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资本(běn)热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快(kuài)车道，先后(hòu)引入了(le)华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创投等一系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上(shàng)的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也(yě)走出(chū)了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下(xià)半(bàn)年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇(yù)冷(lěng)背后(hòu)，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等相遇时间的公式 相遇时间怎么求因素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前端市(shì)场年复合(hé)增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基(jī)金二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前(qián)端芯片及模组的(de)研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机(jī)以(yǐ)及(jí)物联网(wǎng)，客户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能(néng)手机品(pǐn)牌，闻泰(tài)科(kē)技(jì)等移动终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通(tōng)信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是(shì)由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存(cún)周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近(jìn)三年的总额分别为(wèi)7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造(zào)血能(néng)力不(bù)足(zú)，但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的(de)情况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了(le)对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内完成了(le)三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括大(dà)基金二期、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数据(jù)显示(shì)，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期(qī)在投资慧智微(wēi)的(de)近(jìn)两(liǎng)年时(shí)间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临(lín)变局(jú)

　　慧智微招股书(shū)显(xiǎn)示，公司目前有超过接(jiē)近(jìn)67％的(de)收入(rù)来自于手(shǒu)机(jī)领域(yù)。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增(zēng)速(sù)持续(xù)放缓的预期，也让资本(běn)市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内(nèi)的(de)射(shè)频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场的下(xià)滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的(de)市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能(néng)手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)，预计到2028年(nián)射(shè)频(pín)前端(duān)的市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至(zhì)30元每股的(de)价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例(lì)，除了(le)原有的射频芯片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞(jìng)争(zhēng)格局(jú)，由于入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍集中在中低端(duān)市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷价格(gé)，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子(zi)创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道(dào)还会有更多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往(wǎng)后(hòu)三年(nián)射(shè)频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前(qiá相遇时间的公式 相遇时间怎么求n)，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商的(de)关(guān)注(zhù)亦(yì)有所(suǒ)下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资(zī)，而在2021年上半年，这(zhè)个(gè)数据是(shì)近50家，且(qiě)投资机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国(guó)、小(xiǎo)米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以及补充(chōng)流动(dòng)资金。具体战略规划方(fāng)面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领(lǐng)域取得的市场地(dì)位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场(chǎng)份(fèn)额；技(jì)术上跟进射(shè)频(pín)前端技(jì)术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品(pǐn)系列。

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