券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xi准确的近义词有哪些，准确 的近义词是什么？āng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 准确的近义词有哪些，准确 的近义词是什么？