券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，733是什么意思ng>芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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