射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市(shì)场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市(shì)文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投等一系(xì)列(liè)外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是(shì)，与(yǔ)慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了(le)破发的行情，该公司(sī)股价(jià)于去年下(xià)半年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频(pín)领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因(yīn)素(sù)影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球射(shè)频(pín)芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射(shè)频(pín)芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售(shòu)，下游应(yīng)用领域主要包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联网，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公司(sī)当前仍(réng)处于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持续(xù)进行高额研(yán)发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(电热毯可以水洗吗，电热毯怎么清洗yú)同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不(bù)足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下(xià)，慧智微开(kāi)启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资(zī)快车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入电热毯可以水洗吗，电热毯怎么清洗(rù)了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持续(xù)加注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智微的业绩(jì)造成了(le)冲击(jī)，而(ér)市场对(duì)智能(néng)手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期，也让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智微在(zài)内的射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射(shè)频前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接(jiē)下来(lái)，由(yóu)于智(zhì)能手机(jī)的(de)温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时，也(yě)遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域的(de)巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋求转型(xíng)，拓展射频(pín)以外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于(yú)入局者众，且(qiě)产品仍(réng)集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产射频前端(duān)芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未(wèi)来每个射(shè)频细分赛道(dào)还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临(lín)更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关(guān)注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片(piàn)测设(shè)中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客(kè)户的市(shì)场份额；技(jì)术上跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对(duì)上(shàng)游滤波器、多工器(qì)的(de)产业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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