券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动离婚不离家有性关系吗，离婚了还和前夫有性了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散离婚不离家有性关系吗，离婚了还和前夫有性热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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