券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(充电宝100wh等于多少毫安sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)充电宝100wh等于多少毫安、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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