5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(sh1ma等于多少a，1ua等于多少auō)法(fǎ)显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营(yín1ma等于多少a，1ua等于多少ag)战(zhàn)略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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