5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保(b河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖ǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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