券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中一个男的长期不碰他老婆是什么原因石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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